希望這位繼續在對面一堆X芯裡混,不要回來了~
"蔣尚義今年初正式任職中芯後，無論是受訪或對外演講，均表示中芯國際要在先進製程與先進封裝並行發展。業界研判，蔣尚義在中芯主要負責小晶片（chiplet）的先進封裝開發工作，並極力與他熟識的荷商艾司摩爾（ASML）洽購可生產先進製程的極紫外光（EUV）微影設備。
不過，艾司摩爾高層主管近期對外明確指出，極紫外光（EUV）微影設備無法對中國客戶出貨，其他產品都正常供貨。這代表中芯面臨無設備可生產先進製程，加上內部高層異動與人事紛擾，蔣尚義要幫中芯發展先進封裝的理想並未獲支持，資源不足，在「內憂外患」情況下勢必落空。半導體供應鏈新傳出，蔣尚義近日已向中芯遞出辭呈。"
Emmy在這集講了好多韭國半導體的搞笑事件：
都不知道原來台灣的半導體產業燒了這麼多年天文數字資本⋯😮
資本支出只增不減的趨勢根源:
" 台積電擴大資本支出，因為半導體的新應用還有很多，產能還是不夠的。我簡單算一下，5G手機1億支需要100萬片的晶圓，現在1年大概要多2~3億支的5G手機，就是說今年大概8吋晶圓廠要多200多萬片的需求。那自駕車呢？1台要多1.5~2片的需求，全自駕則需要2片，如果年產200萬台的電動車，等於是又多了300萬片的需求。
如果是智能車，1台需要1片，1年大概多500萬台智能車，也就是說再加上500萬片需求，單是這幾項，1年要多1000萬片的8吋需求，約當1個月80萬片。可是，到2024年每個月才多出100萬片，還不夠很多，因為我剛才算的還不含元宇宙的需求，也不包括低軌衛星的需求。"
"目前艾司摩爾已沒有在中國銷售先進的極紫外光 （EUV） 設備供應，但美國希望禁止範圍可以延伸到更成熟的技術。"
ASML自己說禁令對明年生意影響不大的喔~ 
“Based on our initial assessment, the new restrictions do not amend the rules governing lithography equipment shipped by ASML out of the Netherlands and we expect the direct impact on ASML’s overall 2023 shipment plan to be limited.”
禁令效果暫計：
＂Imports of chip-making equipment from the U.S. fell to $349 million in November, roughly half the amount China purchased from the U.S. a year earlier, the data showed. The figure also marked a nearly 30% decline from September, just before the new regulations were unveiled.
Shipments of chip-making equipment from Japan, one of the biggest suppliers of such machines to China, fell 40% to $687 million in November. South Korean imports, meanwhile, plunged 50% from September to $227 million in November.
The drops in Chinese imports of chip-making equipment from these countries shows that Washington’s move has had an immediate impact. Analysts had described the cooperation of U.S. allies as essential to the success of Washington’s export controls.＂
半導體制裁出口設備禁令進一步擴大到盟邦國家:
"Under the agreement reached Friday, the Netherlands will bar ASML Holding NV, a Dutch maker of photolithography machines, from selling to China at least some immersion lithography machines, the most advanced kind of gear in the company’s deep ultraviolet lithography line. The equipment is essential to making cutting-edge chips. Japan will set similar limits on Nikon Corp., according to one of the people familiar with the discussions."
若把台海之戰當成是必然發生的本世紀韓戰，那麼這次的晶片制裁所形成的矽幕便相當是台灣再次站在本世紀鐵幕外的保證:
"國際金融協會（IIF）執行長亞當斯說，「中國對台行動及西方可能回應，是大家謀劃的緊急事件；每家公司都在推敲相關制裁將會是什麼？以及誰將與美國同盟」。
報導指出，半導體是從電動車、彈道飛彈到新人工智慧技術等所有領域的關鍵元件，並逐漸演變為全球經濟最重要的一個戰場。過去一年，拜登政府祭出出口管制等措施，防止中國採購或製造最先進的晶片，並為本土晶片產業推出五二○億美元的補貼計畫，將晶片製造能力帶回美國。
美國宣稱，其管制是針對中國的軍事應用，但北京指控，這是美國企圖遏止中國經濟進展的更廣泛努力之一。美國盟邦必須參與，才能使管制奏效，荷蘭與日本已同意加入美國陣營。"
WSJ這篇點出米國對中半導體限縮戰略很可能從設備推進到材料領域:
"And there could be more levers to pull if the U.S. and its allies agree to step up their restrictions on China even further. Some analysts say the current curbs might not go far enough: Blocking the shipment of new tools to China won’t be sufficient because the country can still use its existing machines, said SemiAnalysis chief analyst Dylan Patel in a newsletter. He suggests limiting shipments of photoresist, a light-sensitive material used in lithography, for example. Japanese companies are leaders in manufacturing the material. Japan’s Tokyo Electron is dominant in making equipment that coats and develops photoresist on silicon wafers."
中國無法憑一己之力突破米國聯手盟邦封鎖半導體的理由:
"如果中國只買得到ASML的DUV機台，但沒有其他美商的機台搭配，其實還是動不了的。因為要組成半導體的完整製程，需要的不只是ASML的曝光機。
全球半導體設備供應商，營收排名前五大的公司依序是美商應材、荷蘭ASML（艾司摩爾）、日商東京威力科創 (TEL)、美商柯林研發(Lam Research)、美商科磊(KLA)。
各個公司專精的技術都不完全重疊，完整製程幾乎都必須整合連結上述五大公司的機台。而這五家其中有三家是美國公司，已經被美國政府卡死，14奈米以下的設備不准再賣中國。這會嚴重影響ASML的DUV運作。
美商應材：曝光機以外的各類半導體設備(沉積、蝕刻、量測、檢驗、熱處理..)
荷蘭ASML：EUV 及其他DUV各類型微影曝光系統(lithography systems)。
日商TEL：熱處理(thermal process)、沉積(deposition)、蝕刻(etch)及其他。
美商Lam：沉積(deposition)、蝕刻(etch)及其他。
美商KLA：量測(metrology)、檢驗(inspection)及其他。"
中國半導體業好像又回到當年狂買設備的起跑點 
"據外媒報導，因美國拉攏日、荷兩國，加大力度圍堵中國半導體產業，為維持營運，中芯國際、華虹、合肥晶合集成、杭州士蘭微電子等4間中國半導體大廠，透過匿名交易，向外界購買晶圓廠設備（WFE），甚至連二手設備也通通掃貨，由於採購設備運往中國恐違反美國禁令，所以企業的購買過程十分低調。"
"美國的「友岸」沒有包含台灣，因為台灣被稱為最危險的地方，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）曾說，美國不能全然仰賴台灣，我想這是台灣的一種困境。"
"益華電腦（Cadence）、高通、輝達、博通、英特爾等加總起來，美國在晶片設計和智慧財產權等占39%，製造設備、原物料、材料等這些都是鎖喉點。"
除了已在手上的盾, 台灣需要進一步有盔有甲在無盾時保護自己:
"選中國、或選美國，這就是未來約 5 至 10 年，國際政治關係的大致光景。台灣怎麼選？2024 總統和國會大選，是台灣社會一次表態的關鍵時機，全世界都會盯著看。
沒有任何一個牽動其中的國家，會坐待台灣下一次選舉結果再來想下一步。美國不會、日本不會，所以他們一方面不斷提升與台灣的友善關係、恫嚇中國不要輕易動武，一方面也佈局萬一台海戰爭發生、台灣落入中共手中（不管是自願還是被迫），如何掌握西太平洋海權平衡的新動態，才能確保他們自身在這個地區的地位維繫。"
"在美國的政治意識下，新的半導體供應鏈賽局決策條件已經改變，台灣社會為什麼會認為「矽盾」就足以讓我們在中、美霸權競爭中，維持不成為棄子的優勢？
台灣是中國對美國發動霸權競爭的第一個槍靶。台灣在這個不得不選邊站的情境裡，不只是選擇美國或選擇中國這麼簡單，還包括選擇後的具體作為與策略。
我們的矽盾，如果選擇面向中國，這塊盾牌是用誰的命來組成？是台灣的軍隊、還是美國的大兵？台灣面對中國解放軍的來襲，打算用什麼姿態來應戰？美國打算在本土生產貴兩倍的高階晶圓，還有其他國家也躍躍欲試，準備伺機接棒。"
"目前全世界的EDA tool 市場，幾乎由美國新思（Synopsys）領軍的三家公司壟斷，而且一代代更新，技術領先優勢短期內看不到對手。
📌晶片設計都需要透過 EDA，不然你的晶圓代工廠沒辦法幫你代工製造IC，就好像你的電腦如果沒有裝 Word，就打不開 Word 檔案一樣的道理。EDA tool 就像連結IC設計和晶圓廠兩端的語言，對應每家晶圓廠的不同製程，有不同的tool。IC 設計公司用對的EDA tool來設計，晶圓代工廠才有辦法讀懂設計圖，幫你製造IC。"
中國對自製晶片的國有化安排:
"中芯為旗下超級工廠設定的目標之一，是盡可能的使用國產工具，這將有助於公司免於美國制裁的影響。華興證券（China Renaissance Securities）分析師預估，中芯可能有3到4成採用國內工具，由中微半導體（AMEC）、瀋陽芯源（Kingsemi）或北方華創（Naura）等中國公司製造。"
南華早報點出了北方華創在中國自治晶片扮演的關鍵角色:
"報導說，長江存儲去年原本有望以其旗艦232層X3-9070 3D NAND快閃晶片，挑戰記憶體晶片龍頭三星電子、SK海力士與美光科技，但在美國設備供應商科磊（KLA）與科林（Lam Research）為遵守美國出口管制新規，必須停止對長江存儲供貨與提供服務後，該款晶片的量產受到質疑。"
"一名消息來源說，該項目計畫只使用中國設備，長江存儲已向中國設備供應商，包括北京北方華創科技集團下大單，北方華創是中國蝕刻工具大廠。他補充，長江存儲甚至要求中國供應商，去除設備上的商標與其他識別標誌，以降低美國對相關供應商的制裁風險。"
補一下長江存儲在2023上半年拿到129億人民幣補貼打價格戰與執行長公開聲稱設備無法維修的紀錄:
看來中國半導體業要退守到26-28奈米了？
「業界傳出，中芯原本預定要到2020年才導入量產的14奈米節點，硬是在梁孟松先進製程團隊發力下，提早在2019年風險試產，加緊在當年年底前顯著貢獻營收，中媒傳出海思就是其中之一的投片客戶。
然而，如今中芯官網在其工藝技術介紹方面，雖說仍表示公司具有14奈米製程能力，但卻在首頁的晶圓代工解決方案一欄裡，不再列入14奈米節點這一選項。
這是否表示，中芯為了遵循美國政府法規，主動不再提供客戶投片14奈米節點？」
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000664038_I271X62J2426AV9YAS0WK
補梁孟松資料:
"台積電指控2009年離職的梁孟松，從該年8月到三星集團旗下的成均館大學任教以來，「應已陸續洩漏台積電公司之營業祕密予三星。」
台積電的依據，是委託外部專家製作的一份「台積電／三星／IBM產品關鍵製程結構分析比對報告」。這是以最先進的電子顯微鏡，分析頭髮萬分之一細微的電晶體，詳細比對三家公司產品最近四個世代的主要結構特徵，以及組成材料。
由於三星產品技術源自IBM，因此該公司2009年開始量產的六五奈米製程，產品特徵與IBM相似，和台積電差異極大。這點符合一般預期。
但令台積電驚訝的是，接下來幾年，三星的四五、三二、二八奈米世代，與台積電差異快速減少。報告中列出七個電晶體的關鍵製程特徵，例如淺溝槽隔離層的形狀、後段介電質層的材料組合等，雙方都高度相似。"
中芯國際藉由繞道韓國避開制裁買設備:
"這些消息人士表示，這家公司在麻州製造半導體設備，然後多次將設備從格洛斯特（Gloucester）的工廠運到韓國子公司，接著從韓國轉運到中芯國際，而且是在美國商務部2020年12月將中芯國際列入出口管制實體清單（Entity List）後開始出貨，時間發生於2021年和2022年。"
看來中國繼續砸錢做半導體產業鏈的大方向沒有變:
"Before the pandemic, China’s banks were increasing their lending to real estate by more than $700 billion a year. In the 12 months through September, the total loans outstanding to real estate fell slightly. Banks lent less to developers, and households paid off old mortgages while taking out fewer new ones.
By comparison, net lending to industrial companies skyrocketed from $63 billion in the first nine months of 2019 to $680 billion in the first nine months of this year. That money has gone partly toward building a semiconductor industry that may allow China to wean itself from imports and bypass American export controls, as well as toward categories like electric car manufacturing and shipbuilding."
https://www.nytimes.com/2023/11/06/business/china-economy-property-crisis.html
Emmy盤點中國半導體產業現況：
＂中國晶圓製造一哥中芯國際財測暴跌，買下台灣公司在美子公司、成為中國IC設計一哥的韋爾股份瀕臨虧損。
指標性明星創業公司倒閉，號稱中國高通的公司連夜搬出辦公室，被期待做中國英特爾的公司融資完就倒閉，5700家晶片公司消失，倒閉速度還在加快。＂
https://youtu.be/NCvKzPeD9ro