「在美國新增的11家制裁實體中,Proven Glory Capital 和 Proven Honor Capital 正是華為的兩家美元債券發行人。根據 2020 年 11 月在香港證券交易所提交的文件,華為創始人任正非的女兒孟晚舟就是這2個基金的董事。⋯

⋯ 華盛頓風險評估公司RWR的高級分析師 Claire Chu 表示,這表明美國政府越來越傾向採取資本市場制裁,並從國家安全的角度利用這種經濟槓桿來對抗中國,美元債券市場可能會被華盛頓選為下一個戰場。」

ec.ltn.com.tw/article/breaking

「報導稱,鴻蒙雖有中國政府的強大後盾,但最大的致命傷還是高端晶片的斷供,未來鴻蒙系統可能僅搭載10奈米以上晶片。

報導直言,以目前中芯量產能力最有把握的是14奈米制程的晶片,相對台積電、三星已邁向3奈米或以下的製程,鴻蒙手機的耗電量幾乎是蘋果、三星及小米等手機產品的數十倍,這也是鴻蒙系統最大的死穴。」

ec.ltn.com.tw/article/breaking

補制裁進程:

"美中關係逐漸降溫,雙方角力的戰場一路從經濟延伸至科技領域,近年先後制裁華為(HUAWEI)、中芯國際(SMIC)等中國高科技公司,美國總統拜登10月再祭出升級版晶片法案,除了箝制中國發展16奈米以下的先進製程,就連18奈米的DRAM或更先進製程以及128層以上的NAND快閃記憶體全都包含在內。"

ec.ltn.com.tw/article/breaking

補上海微電子的起家作品:

"一位前上海微電子裝備工程師說,上海微電子裝備2002年成立之初,最高管理層沒有微影製程經驗,員工透過購買和研究二手設備以及閱讀公開專利和論文來製造他們的第一台機器。2018年,上海微電子裝備獲得突破,其設備可以生產90奈米的晶片,但已落後艾司摩爾20年。在那以後,上海微電子裝備就沒有重大進展,部分原因是難以從國外採購設備。"

cna.com.tw/news/aopl/202303060

又少一間:

「哲庫成立於2019年,是Oppo自研晶片的主力團隊,匯集了來自海思及聯發科的舊部,被視為是繼海思之後下一個有機會成為中國手機品牌自研晶片的領先大廠,Oppo的馬里亞納系列自研晶片,皆是出自哲庫之手。

先前也傳出,哲庫在今明兩年會陸續推出自家開發的手機AP及手機SoC,產品都已經進入tape out階段,今日宣布營運終止,確實令市場感到意外。」

digitimes.com.tw/tech/dt/n/shw

金主爸爸現在自己也吃緊了:

"開發需要很大算力的先進製程IC,非常昂貴,不只是設計過程,驗證測試、繁複程序的開光罩費用更是驚人,必須市場夠大,才養得起龐大的研發團隊費用。

市場經濟規模不夠大、獲利不夠好,是養不起先進製程IC的。但OPPO和哲庫,還沒走到手機大腦AP,就衝先進製程的信心哪裡來?

當然,就是一心想要超英趕美的中國政府!

中國政府一路砸錢展現中國發展半導體的決心,業者為了拿到更多補助,滿足政府官員的虛榮感,當然要往最先進製程殺過去。

📌於是,領先者Sony、三星用相對便宜的成熟製程在江湖行走,哲庫用貴死人的6奈米驚動萬教,問題是,殺雞幹嘛用牛刀?

當然,如果政府一直補助下去,哲庫繼續殺雞用牛刀,應該也不是問題。

問題就是中國政府財政日益囧迫,再加上美中晶片大戰,迫使中國認清事情,發展先進製程完全無望,只能集中火力支援成熟製程,尤其是關乎晶片製造的機台設備開發。
於是,上週五對岸傳來,OPPO宣布解散哲庫科技⋯"

facebook.com/jean11021/posts/p

成熟製程可能是下一個制裁擂台:

"據報導,基於經濟和安全考量,歐盟與美國高階官員擔憂中國公司可能將成熟製程晶片傾銷到全球市場,進而將外國競爭對手趕出市場,如同太陽能產業的狀況一般。

此外,西方企業也可能在半導體方面變得太過依賴中國。向中國購買此類關鍵技術零件可能帶來國家安全風險,尤其是國防設備也需要使用晶片。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)上週也在出席智庫「美國企業研究所」(AEI)座談期間表示:「中國投注大量資金補貼,將造成成熟製程晶片與傳統晶片產能過剩,這是必須考慮並與盟友合作解決的問題。」"

cna.com.tw/news/aopl/202307313

"顯然,對中國瘋狂發展成熟製程的擔心,台灣業界並不是自言自語。

對於中國傾國家之力投入成熟製程,歐盟確實比美國更應該擔心,因為歐洲晶圓廠長期專注車用、軍工晶片,完全沒有先進製程,一旦中國搞爛成熟製程,歐洲晶圓廠勢必首當其衝。"

facebook.com/jean11021/posts/p

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希望經濟部搭的這座藍海橋時間上還來得及:

“為引導台灣半導體業者朝先進製程和高值化領域研發布局,避免中國成熟製程紅海市場,經濟部於今年度國科會的晶創計畫中獲得22億元經費,透過補助計畫,協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程、先進封裝。”

cna.com.tw/news/afe/2024020300

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