疯了
今天给笔记本换掉原装的SSD，当时随手给主板各个地方拍了照，事后检查照片的时候发现拆后盖的时候撞掉了元件（图1）
作为搞了这么多年电子的，只是笔记本就帮朋友修过几十次了，对自己手能如此之滑感到非常诧异
但是，当我再拆开检查损失的时候，我发现所有焊盘都是完好的，焊盘中间根本没有锡
再检查撞掉的零件（疑似GRM188R61E106MA），发现焊接面底部全部都是红胶（图2），根本不可能焊住
试试旁边没撞到的几颗电容，也是一推就掉
现在整个脸都是绿的，ASUS你就这质量干脆倒闭吧
如果有热心象友麻烦帮忙把这事捅出去，大不了被打人硕打一顿（

*科普：双面回流焊接时为了防止底面元件因重力脱落，会在每个元件中央没有焊盘的位置点一滴红胶（通常是红的，ASUS这里用的灰色的）预先把底面元件粘住，再翻面加工另一面

@Soybean 塗紅膠工藝容易導致虛焊，以前就被坑過一次

@nil 0603封装的涂红胶工艺明明应该很成熟了......
和朋友讨论认为这个IO子板没BGA所以没过X-ray也是导致这么严重的QC问题的因素之一

@Soybean 塗紅膠一般是對較重的器件，小廠紅膠量控制不好貼片時易流到焊盤上就虛焊了，照片中這種問題還會發生也是奇葩，感覺ASUS的產品質量目標是控制在能撐到過保很快就壞