希望這位繼續在對面一堆X芯裡混,不要回來了~
"蔣尚義今年初正式任職中芯後，無論是受訪或對外演講，均表示中芯國際要在先進製程與先進封裝並行發展。業界研判，蔣尚義在中芯主要負責小晶片（chiplet）的先進封裝開發工作，並極力與他熟識的荷商艾司摩爾（ASML）洽購可生產先進製程的極紫外光（EUV）微影設備。
不過，艾司摩爾高層主管近期對外明確指出，極紫外光（EUV）微影設備無法對中國客戶出貨，其他產品都正常供貨。這代表中芯面臨無設備可生產先進製程，加上內部高層異動與人事紛擾，蔣尚義要幫中芯發展先進封裝的理想並未獲支持，資源不足，在「內憂外患」情況下勢必落空。半導體供應鏈新傳出，蔣尚義近日已向中芯遞出辭呈。"
資本支出只增不減的趨勢根源:
" 台積電擴大資本支出，因為半導體的新應用還有很多，產能還是不夠的。我簡單算一下，5G手機1億支需要100萬片的晶圓，現在1年大概要多2~3億支的5G手機，就是說今年大概8吋晶圓廠要多200多萬片的需求。那自駕車呢？1台要多1.5~2片的需求，全自駕則需要2片，如果年產200萬台的電動車，等於是又多了300萬片的需求。
如果是智能車，1台需要1片，1年大概多500萬台智能車，也就是說再加上500萬片需求，單是這幾項，1年要多1000萬片的8吋需求，約當1個月80萬片。可是，到2024年每個月才多出100萬片，還不夠很多，因為我剛才算的還不含元宇宙的需求，也不包括低軌衛星的需求。"
"目前艾司摩爾已沒有在中國銷售先進的極紫外光 （EUV） 設備供應，但美國希望禁止範圍可以延伸到更成熟的技術。"
米國態度很清楚：別想鑽漏洞。
“經濟部產業發展署表示，美國晶片禁令去年拉高管制規範，以往是限制特定奈米以下晶片技術無法出口至中國，但隨著異質整合封裝技術崛起，可能突破美國原本限制門檻，因此去年管制禁令新增「算力密度」指標。
所謂算力密度的計算方法為算力/晶片面積，美國去年更新的管制禁令劃定了幾道紅線，包括算力超過4800兆次運算（TOPS）的全部受限，超過4800的國外晶片不能在中國市場銷售，中國達到此算力的晶片也不能再採用美國技術的代工廠生產，
此外，性能在2400至4800之間，但算力密度超過1.6將被限制；算力在1600至2400之間，但算力密度不能超過3.2。”
