希望這位繼續在對面一堆X芯裡混,不要回來了~
"蔣尚義今年初正式任職中芯後,無論是受訪或對外演講,均表示中芯國際要在先進製程與先進封裝並行發展。業界研判,蔣尚義在中芯主要負責小晶片(chiplet)的先進封裝開發工作,並極力與他熟識的荷商艾司摩爾(ASML)洽購可生產先進製程的極紫外光(EUV)微影設備。
不過,艾司摩爾高層主管近期對外明確指出,極紫外光(EUV)微影設備無法對中國客戶出貨,其他產品都正常供貨。這代表中芯面臨無設備可生產先進製程,加上內部高層異動與人事紛擾,蔣尚義要幫中芯發展先進封裝的理想並未獲支持,資源不足,在「內憂外患」情況下勢必落空。半導體供應鏈新傳出,蔣尚義近日已向中芯遞出辭呈。"
財經網美分析了中芯困境:
Emmy在這集講了好多韭國半導體的搞笑事件:
都不知道原來台灣的半導體產業燒了這麼多年天文數字資本⋯😮
資本支出只增不減的趨勢根源:
" 台積電擴大資本支出,因為半導體的新應用還有很多,產能還是不夠的。我簡單算一下,5G手機1億支需要100萬片的晶圓,現在1年大概要多2~3億支的5G手機,就是說今年大概8吋晶圓廠要多200多萬片的需求。那自駕車呢?1台要多1.5~2片的需求,全自駕則需要2片,如果年產200萬台的電動車,等於是又多了300萬片的需求。
如果是智能車,1台需要1片,1年大概多500萬台智能車,也就是說再加上500萬片需求,單是這幾項,1年要多1000萬片的8吋需求,約當1個月80萬片。可是,到2024年每個月才多出100萬片,還不夠很多,因為我剛才算的還不含元宇宙的需求,也不包括低軌衛星的需求。"
米國態度很清楚:別想鑽漏洞。
“經濟部產業發展署表示,美國晶片禁令去年拉高管制規範,以往是限制特定奈米以下晶片技術無法出口至中國,但隨著異質整合封裝技術崛起,可能突破美國原本限制門檻,因此去年管制禁令新增「算力密度」指標。
所謂算力密度的計算方法為算力/晶片面積,美國去年更新的管制禁令劃定了幾道紅線,包括算力超過4800兆次運算(TOPS)的全部受限,超過4800的國外晶片不能在中國市場銷售,中國達到此算力的晶片也不能再採用美國技術的代工廠生產,
此外,性能在2400至4800之間,但算力密度超過1.6將被限制;算力在1600至2400之間,但算力密度不能超過3.2。”