希望這位繼續在對面一堆X芯裡混,不要回來了~
"蔣尚義今年初正式任職中芯後，無論是受訪或對外演講，均表示中芯國際要在先進製程與先進封裝並行發展。業界研判，蔣尚義在中芯主要負責小晶片（chiplet）的先進封裝開發工作，並極力與他熟識的荷商艾司摩爾（ASML）洽購可生產先進製程的極紫外光（EUV）微影設備。
不過，艾司摩爾高層主管近期對外明確指出，極紫外光（EUV）微影設備無法對中國客戶出貨，其他產品都正常供貨。這代表中芯面臨無設備可生產先進製程，加上內部高層異動與人事紛擾，蔣尚義要幫中芯發展先進封裝的理想並未獲支持，資源不足，在「內憂外患」情況下勢必落空。半導體供應鏈新傳出，蔣尚義近日已向中芯遞出辭呈。"
Emmy在這集講了好多韭國半導體的搞笑事件：
都不知道原來台灣的半導體產業燒了這麼多年天文數字資本⋯😮
資本支出只增不減的趨勢根源:
" 台積電擴大資本支出，因為半導體的新應用還有很多，產能還是不夠的。我簡單算一下，5G手機1億支需要100萬片的晶圓，現在1年大概要多2~3億支的5G手機，就是說今年大概8吋晶圓廠要多200多萬片的需求。那自駕車呢？1台要多1.5~2片的需求，全自駕則需要2片，如果年產200萬台的電動車，等於是又多了300萬片的需求。
如果是智能車，1台需要1片，1年大概多500萬台智能車，也就是說再加上500萬片需求，單是這幾項，1年要多1000萬片的8吋需求，約當1個月80萬片。可是，到2024年每個月才多出100萬片，還不夠很多，因為我剛才算的還不含元宇宙的需求，也不包括低軌衛星的需求。"
"目前艾司摩爾已沒有在中國銷售先進的極紫外光 （EUV） 設備供應，但美國希望禁止範圍可以延伸到更成熟的技術。"
ASML自己說禁令對明年生意影響不大的喔~ 
“Based on our initial assessment, the new restrictions do not amend the rules governing lithography equipment shipped by ASML out of the Netherlands and we expect the direct impact on ASML’s overall 2023 shipment plan to be limited.”
祖國荷蘭的站隊:
"據知情人士表示，荷蘭目前傾向和美國合作，共同限制中國取得晶片技術的管道，因為兩國皆抱持類似的國安疑慮。"
艾司摩爾設廠台灣就沒被惡意台媒說成去荷化或台司摩爾.... 
"ASML規劃在新北市林口工一產業園區內新建廠區，擴大產能，新廠預計明年7月動工，將會是ASML在台灣最大投資金額。沈榮津透露，ASML還計劃將歐洲供應鏈帶到台灣落地。"
ASML一直受米國的影響才能走到如今地步:
"艾司摩爾在加入起初就遞交投名狀，同意在美國建立1所工廠和1個研發中心，以此滿足所有美國本土的產能需求，還保證55%的零組件均從美國供應商處採購，並接受定期審查。"
"加入EUV LLC後的艾司摩爾覺得，一旦研發出極紫外光技術，可能會被美國提防，於是決定讓出公司股份，讓英特爾、台積電、三星（Samsung）等半導體大廠成為股東，這個決定證實艾司摩爾不僅消除美國顧慮、贏得盟友，還因合作得到許多技術支援。"
技術瓶頸再進一步:
"荷蘭政府預計當地時間週五對ASML的頂級設備深紫外光微影系統（DUV）提出許可要求。該公司的最尖端設備極紫外光（EUV）光刻機早已受到限制，從未出口到中國。另外在美國的要求下，ASML較舊型的DUV也可能會被限制出口給6間中國機構。"
連DUV都掐禁了啊....
"根據路透社，這款產品是ASML的1980Di深紫外光曝光機（DUV），可用來幫助生產相對先進的電腦晶片，以及中階和較舊的晶片。"
國家級爆買.... 
"中國廠商正在與時間賽跑，利用法規的空窗期來填補庫存，以躲避美國限制其發展的努力。根據中國海關的數據，9月中國從荷蘭進口的製造設備年增1850％，達到13億美元（419億台幣）；8月增幅為343％，7月增幅為1677％。"
元老院在拜習會前夕扮黑臉:
"報告指出，美國於2022年10月公布了半導體出口管制措施，但日本和荷蘭分別於今年7月和9月採取了類似管制行動，中國是利用了美國與日本和荷蘭之間政策生效的空檔，來囤積晶片製造設備。
貿易文件顯示，今年前8個月，中國從荷蘭進口了價值32億美元（1027億台幣）的晶片製造設備，比2022年同期的17億美元（546億台幣）增加了96.1%。報告說，今年前8個月，中國從各國進口的半導體製造設備總額達138億美元（4430億台幣）。"
尼康的低端曝光機應該會是目前中國半導體業少數能買到的新設備:
"半導體市場研究公司SemiAnalysis創辦人派特爾（Dylan Patel）則指出，由於對齊晶圓和模具需要的精準度，奈米壓印很容易出現缺陷。這項技術還無法處理相對複雜的設計，包括AI模型中使用的處理器。派特爾預估，未來佳能的設備將用於製造層數較少的記憶體晶片，而非相對先進的邏輯晶片。"
"尼康睽違24年推出採用成熟技術的i線步進式曝光機新機型，可用於製造350奈米線寬的成熟製程晶片，適用於生產功率半導體，包括碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等功率半導體。"
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